Rexant

115 (1) 12 (1) 120 (1) 1260 (1) 135 (1) 145 (2) 150 (1) 160 (1) 170 (1) 185 (1) 190 (2) 1920 (1) 195 (3) 210 (1) 22 (1) 225 (1) 230 (1) 26 (1) 265 (1) 3300 (1) 35 (2) 40 (1) 420 (1) 430 (1) 45 (1) 5 (3) 50 (1) 500 (1) 535 (1) 545 (1) 6 (1) 60 (3) 63 (1) 70 (1) 75 (2) 80 (3)

Предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку и улучшения растекания жидкого припоя при пайке латуни, меди и цинка, а также различных сплавов и сталей. (1) Применяется для высококачественной пайки электронных компонентов, радиотехнических изделий и посадки SMD-компонентов. Подходит для пайки практически всех металлов и сплавов. (1) Применяется для пайки ювелирных украшений из золота, серебра, мельхиора в температурном диапазоне 800-1150C (1) Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 150-320ºC. (1)